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            焊膏顆粒大小對焊接的影響

            2017-01-10 16:47:40 分類:常見問題

            錫膏顆粒的大小對焊接有極大的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加。這有助于焊接時更好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響。錫膏的金屬粉末是在惰性氣體中將熔融的焊料霧化而制成的微細粒狀金屬。錫膏中金屬粉末的顆粒有三種形狀,即:球形,近球形和不定形。

            金屬顆粒比較小時,顆粒之間的排列比較緊密,金屬含量增加對焊錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加。錫膏顆粒越細對錫膏印刷性有利,因間隙小,細顆粒內的助焊劑含量比大顆粒的要少。錫膏顆粒尺寸的大小是通過網目數決定的,單位內的網目數量夠越多,顆粒越細。

            在相同質量小,球形的表面積是最小的。表面積越小被氧化的可能性也就越小,越小的氧化性便對焊接越有利。不定形顆粒沒有明顯的形狀和細度,這種錫膏有較大的表面氧化比,故焊接性能較差,近球形則介于兩者之間,所以應對選擇球形或近球形的錫膏。

            錫膏顆粒越大,填充間隙的助焊液越多,還原氧化的能力越好。顆粒越小,總的表面積也越大,顆粒排列越緊密,助焊劑相對會少些,對焊接時還原氧化物比較不利。

            錫膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能,一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的五分之一,對細間距0.5mm的焊盤來說,其模板開口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直徑不超過0.05mm,否則易造成印刷時的堵塞。通常細小顆粒的焊膏會有更好的焊膏印條清晰度,但卻容易產生塌邊,同時被氧化程度也會更高。一般是以引腳間距作為其中一個重要選擇因素,同時兼顧性能和價格。

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